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    90纳米工艺节点，只有百分之一左右。

    到时候130-250纳米工艺节点里，这种被称之为落后工艺节点的代工营收，反而还会百分之八左右。

    实际上智云微电子里，还有一个同样很庞大的储存芯片的制造业务，也就是江城半导体旗下的各种储存芯片的制造业务。

    不过一般都不会把江城半导体的各项产能和营收都算进去，毕竟逻辑芯片和储存芯片差异非常大。

    一般说芯片代工市场的时候，一般是默认不包含储存芯片市场的。

    而智云微电子旗下的江城半导体，其独立性也非常高，双方除了技术共享外，日常经营其实没有太大的联系。

    毕竟一个玩逻辑芯片，一个玩储存芯片……看似都是用光刻机制造芯片，但实际上赛道都不是同一条。

    而算上江城半导体的话，那么整个智云微电子的规模就非常大了，光是各类晶圆厂、封装厂等专业的先进工厂就有二十多家。

    工厂规模有大有小，大的甚至会有好几条产线，一家工厂就是一个庞大的芯片生产基地。

    目前正在建设当中的第二十五厂就是属于这种综合性的大型芯片生产基地，设计了两条产线，两条产线的产能加起来，月产八万片，同时还附带有一家封装厂呢。

    整个项目投资达到一百多亿美元，乃是智云微电子甚至是智云集团成立以来，规模最大的一次单项目投资。

    这个投资总额达到一百多亿美元的工厂，所承担的乃是智云集团的最新野望‘等效七纳米工艺’的量产计划。

    既然来了通城，徐申学也顺路去看了看正在建设中的第二十五厂，该厂的所有建筑都已经完成，从外表去看似乎已经是一座完好，具备生产能力的工厂了。

    但实际上，该厂目前是徒有其表……因为设备还没有到齐全呢。

    “第一产线采用的ASML的NXT1980光刻机，目前只到货了四台，剩下的估计要年底才能够全部交货完毕！”

    “第二产线采用的是海湾科技的HDUV-600光刻机，目前该光刻机已经到货一台，正在进行各种试验，预计下个月开始向我们大量供货，今年年底之前就能够全部到货完毕。”

    “也就是说，我们的两条产线的光刻机在年底之前就能全部到货，然后展开设备的调试，针对等效七纳米工艺的量产，提升良率进行各种测试和研发。”

    “乐观估计能够在明年第四季度就能够完成基本的研发工作，然后开始备产，预计后年第一季度为集团开始供货，并进行产能爬升。”

    “整体进度上来说，还是比较快的！”

    “而目前，我们也已经利用已经到货的光刻机进行技术验证，预计年底就能够完成技术验证！”

    工艺节点的技术验证，只是单纯验证技术路线的可行性，证明能够生产该工艺节点的芯片，然而完成了技术验证后，后头其实还有一大堆的问题，比如提升良率就是个非常巨大的问题，往往需要比较长的时间来进行逐步的改进。

    智云微电子，实际上在今年第一季度就已经完成了十纳米工艺的技术验证，但是到目前为止依旧不具备量产的能力……良率太低，成本太高，不具备量产的条件。

    工艺节点的推进是非常复杂的，除了硬件设施，也就是光刻机以及其他各类核心设备的参数要达标外，还需要各类耗材的技术参数也代表，比如光刻胶，特殊气体等等。

    然后各类工序也需要设计，达到最理想的情况，提升产能，提升良率。

    而这些并不是说有了光刻机就能搞的，还得需要大量的技术工作。

    尤其是等效七纳米工艺这种，直接奔着现有光刻机的极限能力去的工艺，搞起来难度非常大的。

    毕竟HDUV-600光刻机或者是ASML的NXT1980光刻机，它们只是理论上具备通过四重曝光的方式，来达到等效七纳米工艺的水准。

    但是如何达到这个理论设计的极限，还需要晶圆厂付出巨大的努力。

    搞工艺，也不是那么简单的事。

    要不然的话，ASML的光刻机到处卖，也不会只有台积电和智云微电子直接上马等效七纳米工艺了……技术难度太大，制造出来的芯片成本也非常高，有种得不偿失的感觉。

    四星和英特尔这两家，也在搞等效七纳米工艺，但是进度非常缓慢，大概率是要落后智云微电子以及台积电一段时间了。

    看过通城基地后，徐申学随后返回了深城，也顺道看了看深城基地里的十纳米工艺的产线。

    十纳米工艺产线，其实也是一个过渡工艺节点，目前智云集团里的诸多芯片设计里，只有手机芯片以及AI芯片，包括车规级算力芯片，电脑上的PC芯片才准备采用这个十纳米工艺节点。

    其他芯片类型的话，暂时暂时没有这个规划。

    因为十纳米工艺虽然是新工艺，做出来的芯片性能也更好，但是成本也更高，芯片的设计费用更高，流片费用也更高，然后制造成本也高，除了一些高端产品用得起外，常规产品根本用不起这种级别的工艺。

    同时很多芯片类型其实也不需要十纳米工艺，有个十四纳米工艺（12纳米）也就差不多了，比如一大堆各种智能终端芯片，电脑芯片，中低端手机芯片，网络设备，车规级芯片，工业芯片等等。

    至少智云集团内部的很多芯片种类，都是基于14/12纳米工艺节点来设计的

    考虑到产能需求的问题，十纳米工艺节点里，智云微电子只规划了五万片的产能，只是用来满足S系列芯片，也就是明年S803芯片的产能需求。

    看完智云微电子的情况，徐申学对后续也是有了一些把握。

    今年先推出12纳米工艺的芯片，搭载在S16手机上。

    明面的S17手机，还有PC产品则是才使用10纳米工艺。

    后年的S18手机，则是采用7纳米工艺。

    一年一个台阶，持续进步，提升S系列手机的性能，并维持S系列手机的性能优势。

    至于大后年的话，估计还是继续使用7纳米工艺……因为智云微电子这边的等效5纳米工艺，至今都还没有什么太好的办法。

    现有的HDUV-600浸润式光刻机搞个七纳米就已经到了极限，可搞不了等效五纳米工艺了……这款光刻机，其实用来生产十纳米或十四/十二纳米工艺节点才是最适合的。

    而等效五纳米的话，如果使用DUV浸润式光刻机来生产，至少得使用八重曝光，对套刻精度的要求是非常高的，套刻精度最少也得一点五纳米。
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