第(2/3)页 当然，贵司也可以下更多的订单，但是多余的部分要后年才能发货了，而且后年的产能就多了，还可以给你个五万片的额度……要不，你先订购明年一万片，后年再订购五万片？ 这个回复，把很多企业的负责人听了都觉得很无奈！ 这个世界太疯狂了！ —————— 同时，这种现象也引起了人工智能产业，半导体行业乃至很多普通人的来关注算力显卡的产能问题！ 很多普通人都纳闷了！ 智云集团那么大一家公司，而且新闻上三天两头都在说投资了什么半导体工厂，动不动就是几百亿美元甚至上千亿美元的巨额投资……结果就这点产能？ 也有不少的科技博主向人们普及智云微电子的3D先进封装工艺和2.5先进封装工艺的重要性，以及稀缺性。 “不是智云集团的先进封装工艺产能太少，而是人工智能芯片的需求量太大！” “现在人工智能时代爆发，不仅仅是各大企业，就连很多传统制造业的中小企业都在玩人工智能了。” “仅仅是这些企业训练人工智能、运行人工智能所需要的APO显卡，这都是每年几百万张显卡的巨大市场需求！” “而去年智云集团又发布了虚拟设备，这个虚拟设备对APO显卡的需求量更大！” “按照一台虚拟设备用两张APO显卡来算，哪怕保守估计智云集团一年卖掉一百万台虚拟设备，那么APO显卡的需求量就是两百万张了！” “但是很多分析师们认为，如今虚拟时代已经正式开启，虚拟设备市场正在快速上涨，其销量的多少，直接取决于智云集团的产能有多少，如果供货充足的话，三百万台的年销量是大概率可以达到的，而这，至少就是六百万张显卡的需求量，这还是最少，因为很多虚拟设备型号是用四张APO显卡的！” “除了APO显卡外，还有其他很多算力芯片同样也需要使用先进封装工艺，如EYQ芯片，PX芯片，ZY芯片等等，这些芯片的需求量也是巨大的，同样会占用大量的2.5D乃至3D的先进封装工艺产能！” “全球市场上，如今对算力芯片的需求量极大，并且需求量逐年上涨，而智云集团的先进工艺封装产能虽然不低，但是目前远远达不到这个需求！” “据悉，智云集团旗下的智云微电子，正在疯狂扩建3D封装以及2.5D封装产能，明年预计会有三座先进封装工厂陆续投产，后年，至少又会有三座先进封装工厂投产！” “但是这就够用了吗？” “不够用的！” “因为各类算力芯片的需求量一直在涨！” “未来三年甚至五年内，全球范围内的先进封装工艺产能紧缺将会成为常态，而APO显卡也会持续的供不应求！” —————— 智云集团的先进封装产能不足，这是现实问题，短时间内也没办法解决，但是，这并不影响智云集团在技术上的持续推进！ 智云半导体发布会没多久，就有消息说，智云集团旗下的智云储存，已经开发出来了第四代高宽带内存，即HBM4，有望使用在下一代的新型算力卡上…… 只不过这个消息有点失真，智云储存是搞出来了HBM4，但是想要大规模量产并商用，还是需要一定的时间。 至少下一代，预计采用五纳米工艺的APO6000显卡，是不可能用上的！ 这技术，其实是为了未来更先进的三纳米工艺的算力显卡做配套的。 同时，智云微电子也在官网上，悄无声息的公布了他们新建造的一座3D先进封装工厂上，宣称使用了第二代3D封装工艺技术。 第二代3D封装工艺，能够为算力芯片提供更好的封装工艺，提供更好的性能……这其实也是为了未来的三纳米工艺的算力显卡配套用的。 智云集团在半导体领域的技术进步，还在持续向前狂奔着，从高性能的GPU核心，再到高宽带内存以及更先进的封装工艺，都在持续推动技术进步……未来的三纳米工艺，预计代号为APO7000的显卡，其性能将会有巨大的提升！ 半导体领域，距离普通人还是比较遥远，除了业内人士以及科技爱好者外，其实关注的不多……虽然智云集团靠着半导体业务已经连续几年大赚特赚，但是普通人关注的还是不多。 人们更加关注的，还是智云集团的机器人冬季发布会里发布的新一代机器人。 徐申学亲自主持了机器人的冬季发布会。 并向外界发布了全新的多款机器人，并且所有新的机器人型号全部采用固态电池。 同时也调整了机器人的系列版本，把轮式和双足系列彻底分开！ 形成了全新的入门级双足C系列，中高端双足B系列；入门级轮式M系列，中高端轮式L系列，然后还有多足平台的D系列以及特种作业的E系列，再加上一个旗舰双足S系列。 几乎覆盖了主要的家庭，辅助工作使用场景！ 其中新发布的高端产品，则是Yun Robot B6机器人，这款主打高端市场双足人形机器人的性能有了非常大的提升，售价是四十九万起。 同样主打中高端市场的轮式平台的L系列，Yun Robot L7，售价则是三十二万起。 不过这两款产品的销量不会太高，智云的机器人真正走量的还是入门级产品。 其中新一代入门级双足机器人C系列，即Yun Robot C9，售价只需要十八万起。 之前的C系列轮式机器人被独立出来，形成新的入门级轮式机器人M系列，型号为Yun Robot M10，售价只需要十四万起步…… 第(2/3)页